湖南日报·新湖南客户端记者 李永亮

日前，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅部件材料研发制造基地项目签约落户江苏无锡惠山经开区。

该项目投资不超过10亿元，将建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设半导体科研实验室。

德智新材成立不过7年时间，却已布局株洲、无锡两大研发制造基地，研发能力和产品品质获得国际国内“朋友圈”赞誉，实现从孵化到腾飞的巨大跨越。

“融资，让我们有足够的信心应对未来！”近日，德智新材董事长柴攀回忆企业成长经历不由感慨。

第一次融资：高科集团200万元为企业创业树立信心

德智新材瞄准的，是半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售。

“这种产品的研发需要经过大量实验，而且研发设备费用昂贵。”柴攀说，德智新材2017年在株洲高新区动力谷双创中心成立、孵化，之后很长一段时间，主要精力都用于产品的试验。

到2018年8月，德智新材才腾出足够资金购买第一台设备。漫长的研发期和庞大的资金消耗，成为德智新材创业初期的关键痛点。

2019年，株洲高科集团下属的高科产投公司向德智新材投资200万元，扶持项目成长。

“高科集团是株洲高新区平台公司，这200万元代表株洲高新区对创新型项目的支持、认可。”柴攀说，回头看，这笔资金并不大，但它为创业之初的德智新材注入强大的信心和动力。

依托这笔资金，德智新材有了购买新设备的底气。不久后，第二台研发设备添置到位。

在动力谷双创中心临时组建的办公室，柴攀带领13名研发人员不分日夜，埋头苦干。

2019年12月，德智新材MOCVD石磨盘成功推出，并于不久后获批工信部强基项目。

第二次融资：国家中小企业基金助力企业技术迭代

到2020年，德智新材成长快速，产品研发水平进入行业国内排名前十企业。

但受限于设备、技术等因素，德智新材产品依然处于小批量生产。

半导体产业良好的发展前景和德智新材形成的产品优势，成功吸引国家中小企业发展基金的关注。

“国家中小企业发展基金向公司投入资金，这标志我们得到市场化财务机构的认可。”柴攀介绍，当年，国家中小企业发展基金向德智新材注入资金，“这笔钱让我们有能力开发实体碳化硅”。

最终，德智新材筹集2000万元资金进行技术迭代、研发新品。

“企业创业初期需要烧钱。这次融资对德智新材极为重要，做成就成功，做不成就倒闭。”柴攀说。

2021年2月，德智新材Sic外延配件、Aixtron系列产品推出。

第三次融资：多轮投资实现企业从孵化到腾飞

新基地的诞生，与第三轮融资紧密相关。

2021年，德智新材在半导体领域的成就引起国内众多产业机构的关注。哈勃领投、毅达投资等产业投资机构相继投资德智新材，助力企业发展。

“直到2022年，我们都还是小批量生产，年产值在4000万元左右。”柴攀介绍。

获得融资后，德智新材自建半导体产业园，株洲基地总投资2.5亿元，占地60亩，主要进行半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。项目一期于2022年12月建成投产，年产值拓展至1.5亿元，实现从孵化到壮大的蝶变。

2022年12月，德智新材从动力谷双创中心搬到新马工业园，实现从孵化到壮大的蝶变。

新建成的研发制造基地总投资2.5亿元，占地60亩，主要进行半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。

第四轮融资：单轮交割金额超6亿元

基地的投用让德智新材在业内的名声更加响亮。资本闻讯而来。近两年来，先后有多家知名投资机构向德智新材投资，C轮交割金额超6亿元。

今天的德智新材，是国内最早采用CVD 技术制造先进半导体用 SiC 材料的科技型企业之一，主要产品包括CVD@SiC涂层、Solid SiC、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂层等系列产品，广泛应用于LED光电、集成电路、化合物半导体等领域。

近日，第六批国家级专精特新“小巨人”企业公布，包括德智新材在内的7家株洲企业上榜。今年8月，德智新材在江苏无锡惠山经开区启动新研发制造基地建设，形成“两基地四拳头产品”产业构架。

“德智新材将坚持做金字塔顶端的产品，以此回馈关心和帮助我们的人！”回顾企业7年获得的金融支持，柴攀动情地说。

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来源：湖南日报·新湖南客户端

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