李作栋：一“芯”一意，芯片外观检测市场空间大｜画像·创新组

新湖南客户端 2024-09-17 23:15:29

【关键词】 半导体芯片光学检测

【创新项目】 高精度显示芯片外观检测

【创业者速写】 李作栋，美国伍斯特理工学院、波士顿大学工学双硕士，拥有丰富的芯片行业知识储备，主要负责公司的项目对接、市场调研和硬件研发工作。

【创业金句】 激情创业，诚信立业，专业敬业，成就事业。

在工艺制造流程中，传统的半导体芯片缺陷检测，普遍存在缺陷难发现、检测精度与效率低和新缺陷易遗漏三大技术难点，严重影响着工业检测的效率。

李作栋及其团队研发的自适应光源控制系统、基于分治策略的人工智能视觉识别算法和正样本学习三大核心技术，可以解决上述问题，将检测精度率稳定在99.9%以上。其原理是通过改进基于大模型的深度学习算法，将分割精确到个位数像素，通过改进成像方式，使重点缺陷异常更加显著。

目前，项目产品之一的后道检测设备AOI外观机，将过卡率降低至 1%，漏卡率降低至0.5%，极大提高了芯片检测的准确性，降低了生产成本，打破了技术被国外垄断的格局，多家大型光电公司纷纷加购。项目产品之二的前道检测工艺自动镜检机，通过物镜对wafer片进行自动对焦、识别，实现自动wafer的外观镜检。该系统自动化程度高，操作简便，测量准确，能够有效的防止作业过程的漏检、误检的发生。

李作栋及团队一“芯”一意改进项目产品，持续提升精度检测质量，未来，这个芯片细分赛道的发展可观。

责编：曹婕妤

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来源：新湖南客户端

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